产品描述
HR无铅焊料采用优质高纯度锡原材料，配合国内先进电子焊接材料研发生产技术生产。产品符合ROHS及REACH环保标准要求，依据日本工业标准JIS Z 3282及GB/T 20422-2006国家标准，严把产品质量关。产品生产过程，严格执行ISO9001：2015质量管理体系及IATF16949:2016汽车质量管理体系高标准工艺流程。产品应用工艺窗口宽，性能优异，适用于高品质要求的各种手工焊接及自动焊接。
HR无铅锡条针对不同客户应用工艺，研发中温抗氧化锡条、高温抗氧化锡条，对于工艺温度严荷的浸锡工艺，HR无铅高温锡条，可在470℃-520℃高温工艺条件下保持良好的浸锡效果，锡料液面持续保持镜面效果达30分钟以上。
特性与优势
润湿性佳、上锡能力强
杂质少，扩散力好
能焊接密集型印刷电路板
出渣率低，提高生产速度，降低生产成本
包装
成型方式 | 每箱重量 | 每箱数量（条） |
倒铸成型 | 20Kg±20g | 24 |
挤压成型 | 20Kg±20g | 40 |
产品型号列表
型号 | 合金成份 | 固相线温度 ℃ | 液相线温度 ℃ |
HRB-07 | Sn-0.7Cu | 227 | 228 |
HRB-305 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | 217 | 219 |
HRB-0307 | Sn-0.3Ag-0.7Cu | 217 | 226 |
HRB-SB5 | Sn-5Sb | 238 | 241 |
HRB-SB10 | Sn-10Sb | 245 | 250 |
HRB-00 | Sn99.9 | 232 | 232 |
HRB-C07N005 | Sn-0.7Cu-0.05Ni | 227 | 228 |
HRB-0507 | Sn-0.5Ag-0.7Cu | 217 | 227 |
其它产品型号，可依客户需求定制
以上资料仅供参考，如需具体产品技术资料，可与我司销售部门联系。
