产品系列：预成型焊片
产品描述：
标准尺寸为0201、0402、0603、0805、1206
常规合金：Sn-Ag-Cu合金、Sn-Pb合金、Sn-Pb-Ag合金
上一篇: 无
下一篇: BGA 锡球
大型片式元器件的回流焊焊点补强、通孔回流的焊点补强、有效减少大面积焊接结构的界面空洞率。
标准尺寸为0201、0402、0603、0805、1206
具体焊料合金成份及焊片尺寸可以按照客户要求制定
加工尺寸
厚度（t） | 长宽或直径（L/W/D）典型公差 | |
t＜0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤t＜1.00mm | ±0.03mm | |
t≥1.00mm | ±0.05mm | |
厚度（t） | 厚度典型公差 | |
常规焊料合金 | 铟合金 | |
t＜0.05mm | ±0.005mm | ±0.01mm |
0.05mm≤t＜0.10mm | ±0.008mm | ±0.01mm |
0.10mm≤t＜0.20mm | ±0.01mm | |
0.20mm≤t＜0.40mm | ±0.02mm | |
0.40mm≤t＜1.00mm | ±0.03mm | |
t≥1.00mm | ±5% | |
实际执行公差以双方协定为准
